| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
| 層數 | 1~6層 | 層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前嘉立創只接受1~6層通孔板（不接受埋盲孔板） | |
| 多層板阻抗 | 4層，6層 | 嘉立創2018年多層板支持阻抗設計，阻抗板不另行收費 | |
| 板材類型 | FR-4板材 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創只接受FR-4板材。如右圖 |  |
| 采用生產工藝 | FR-4板材 | 傳統鍍錫工藝正片 | 災難性的負片工藝再出江湖，用此工藝為品質災難，詳情 www.szgs0512.com/portal/t7i1278.html |
| 最大尺寸 | 40cm * 50cm | 嘉立創開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以內，具體以文件審核為準。 | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |  |
| 成品外層銅厚 | 1oz~2oz (35um~70um) |
默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖 |  |
| 成品內層銅厚 | 0.5oz（17um） | 默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 |  |
| 鑼邊外形公差 | ±0.2mm | 板子鑼邊外形公差±0.2mm。 | |
| V割外形公差 | ±0.4mm | 板子V割外形公差±0.4mm。 | |
| 板厚范圍 | 0.4~2.0mm | 嘉立創目前生產板厚： 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
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| 板厚公差 (T≥1.0mm) |
± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為 1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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| 板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） |
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| 鉆孔孔徑（ 機械鉆） | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階，如0.2，0.3mm |  |
| 孔徑公差（機器鉆) | +0.13mm/-0.08mm | 鉆孔的公差為+0.13mm/-0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.73mm是合格允許的。 | |
| 線寬 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil |  |
| 線隙 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil |  |
| 最小過孔內徑 及外徑 | 內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm | 多層板最小內徑0.2mm，最小外徑為0.45mm，雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm |  |
| 焊盤邊緣到線距離 | 5mil | 參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 過孔單邊焊環 | 3mil | 參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 最小字符寬 | 線寬6mil 字符高32mil |
參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 單片出貨：走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.2mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 |  |
| 拼版V割出貨： 走線和焊盤距板邊距離 |
≥0.4mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖，如果是拼版，則線離邊必須要有0.4mm間距，否則v割會傷到線路。如果是單片出貨，則需要幫≥0.2mm的間距。 |  |
| 最小工藝邊 | 3mm |  |
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| 拼板：無間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm。點擊查看大圖 | |
| 拼板：有間隙拼板 | 1.6mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。 點擊查看大圖 | |
| 半孔工藝最小孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果 | |
| 阻焊層開窗 | 0.05mm | 綠油橋小于3mil不保留，綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準，因阻焊橋不影響到性能，不接受阻焊橋客訴！ | |
| 注意事項1： Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 |  |
| 注意事項2： Pads軟件中畫槽 |
用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫 |
